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射频前端芯片是高本能天线调谐开合芯片的企业

  手机棋牌游戏据麦姆斯咨询报道,江苏卓胜微电子股份有限公司(简称:卓胜微)5月31日晚间公告称,拟定增募资不超过30.06亿元,用于高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化等项目。

  滤波器作为射频前端必要的电子元器件,技术门槛较高,市场前景可观,目前国外厂商在普通SAW滤波器的发展技术已经非常成熟,国内厂商业已突破技术瓶颈,力图实现国产替代。而高端滤波器的设计和制造方面则呈现出了强者恒强的局面,国外巨头将重点转移至以高性能SAW如TC-SAW, IHP-SAW等以及BAW滤波器为代表的高性能滤波器方向,而对国内厂家而言高端滤波器仍存在很大的技术瓶颈。

  与此同时,中美贸易摩擦加速了芯片国产化替代进程,本项目的建设将有助于打破国外厂商在高端应用领域的垄断,抢位高端滤波器的国产化,实现进口替代。

  本项目通过与代工厂(Foundry)合作自建生产专线,是充分利用各自优势,快速实现高端滤波器产品工艺技术能力和量产能力的重要举措。双方使用先进的管理和设备对晶圆生产过程中的特殊工艺和环节进行快速迭代优化,综合晶圆制造企业和公司各自优势,形成最终的工艺技术能力和量产能力,同时实现生产效率的提升和成本空间的压缩。通过与晶圆制造企业的合作建设,卓胜微可达到兼具设计研究、晶圆制造、封装测试的全产业链参与,实现公司对关键制造环节的控制和自主供给;同时又保有技术创新、控制财务风险的灵活运营方式,确保公司始终站在行业技术前沿,以保障公司的持续发展。

  本项目的实施对卓胜微未来市场布局有重要意义,卓胜微开展对高端射频滤波器芯片及模组的研发和产业化将契合通信技术发展趋势,为公司带来新的业务爆发增长点,进一步完善公司的滤波器产品布局,也对公司现有业务产品带来协同提升效应。卓胜微为了保证在未来市场竞争中抢占领先地位,就必须要在高端滤波器芯片及模组产业拥有一席之地,没有高端滤波器将无法在产业升级时保持市场领先地位和产品竞争力。

  当前射频前端芯片市场广阔,总规模超百亿美元,但高、中端市场基本被国外厂商占据。卓胜微是国内少数具备射频芯片供应能力的厂商,且部分产品性能已经可与国际一流厂商比肩。卓胜微是业界率先基于RF CMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一,也是国际上先行推出集成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一。卓胜微发明了拼版式集成射频开关的方法,极大地缩短了射频开关的供货周期,提高了备货能力,并申请了发明专利。此外,卓胜微结合应用需求定义了接收类型射频开关品类,构建了高性能低成本优势,也是全球率先采用12寸65nm RF SOI工艺晶圆生产高性能天线调谐开关芯片的企业之一。卓胜微是国内企业中领先推出适用于5G通信制式中sub-6GHz频段射频前端芯片和射频模组产品的企业之一,公司天线调谐开关产品采用核心技术高压开关设计方法,产品性能达到国际先进水平。

  综上,卓胜微既有成熟的技术储备又有国内领先的研发能力,拟通过本次融资解决资金问题,进一步提升公司在射频领域的竞争优势,满足客户需求,增强公司长期持续盈利能力。

  5G技术将为智能手机等移动终端设备赋予新的能量,同时全球集成电路行业发展经历向中国转移的过程,卓胜微拟借此次融资紧紧抓住5G和国产替代发展机遇,大量投入资源,持续完善并推出新的5G射频前端产品,大力推进高端射频滤波器和通信基站射频器件产品市场化进程,结合优化设计方案、缩短产品设计和制造周期等方式,进一步完善公司在射频前端领域的产品布局。

  一方面,5G频段的逐步实现,MIMO和载波聚合的支持,Wi-Fi、蓝牙、GPS等无线技术的普及等,将导致高端射频滤波器的需求增长迅速。同时,随着移动通信技术的持续发展,高端应用的普及对滤波器的需求趋向复杂化、高端化、小型化,以TC-SAW和BAW为代表的高频率、高功率、高性能滤波器将成为移动智能终端领域的滤波器主导技术。

  另一方面,随着5G新频谱的出现和大规模天线技术(Massive MIMO)的应用,通信基站需要集成更多频段、扩展更大带宽、增加输出功率,5G通讯制式将给通信基站和射频前端行业带来巨大的发展机遇。随着通信基站建设规模的持续扩大、基站形态的不断丰富、以及性能要求的提升,射频器件提供商需要顺应发展趋势,提供符合高频、高端、高效要求的射频器件产品。

  目前,卓胜微已成为射频前端芯片产品的国内领先品牌,公司的射频前端芯片主要应用于三星、华为、小米、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。卓胜微将依托移动智能终端市场的经验积累,构建移动智能终端领域的完整滤波器产业布局;同时积极拓展通信基站应用领域,与移动智能终端领域形成差异化的产品布局并有效发挥协同效应,借助国产替代加速推进的市场机遇,进一步巩固盈利能力及市场地位。

  5G为射频前端行业带来新的增长机遇,同时也为射频器件设计企业提出新的挑战。随着下游终端市场的逐渐成熟,高端及新兴应用不断推陈出新,对射频前端芯片产品的功能、性能和可靠性的要求也会持续提高。为了在射频前端芯片和物联网领域保持持续增长动力,实现技术的与时俱进,卓胜微拟通过本次融资将继续加大对先进工艺的研发与生产投入,开发出一系列高性能高可靠性产品,进一步丰富产品线,加强自主创新的研发能力。通过积累先进技术,确保技术创新成果化,进一步提高公司核心竞争力,推动公司战略目标的快速实现。

  随着卓胜微自身业务快速发展,仅依靠自有资金和银行授信难以满足公司持续发展的需求。本次非公开发行股票部分募集资金拟用于补充流动资金,为公司经营发展提供一定的营运资金支持,缓解公司因持续业务发展可能面临的资金缺口,改善公司的财务状况。

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